[发明专利]手机钢琴键盘及其装配方法无效
申请号: | 200810032855.7 | 申请日: | 2008-01-22 |
公开(公告)号: | CN101494673A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 刘伟 | 申请(专利权)人: | 希姆通信息技术(上海)有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23;H04M1/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 薛 琦 |
地址: | 200051上海市长宁*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 钢琴 键盘 及其 装配 方法 | ||
1.一种手机钢琴键盘,包括按键和壳体,其特征在于:所述按键位于所述壳体的空腔中,与所述壳体通过复数个固定元件相固定连接,成半封闭结构;所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背胶、手机上壳,所述金属触点位于所述按键的正下方,并与按键逐个对应;所述按键软板位于金属触点的下方,并通过软板背胶与手机上壳粘接;所述手机上壳的四周边与按键相齐。
2.如权利要求1所述的手机钢琴键盘,其特征在于,所述固定元件为螺钉。
3.如权利要求1所述的手机钢琴键盘,其特征在于,所述固定元件为卡扣。
4.一种手机钢琴键盘的装配方法,该手机包括一手机外壳和一按键键盘,该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背胶、键盘软板和金属触点,其特征在于,其装配方法包括以下步骤:
先将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起;
然后将该金属触点与该键盘软板进行装配;
接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接,形成壳体;
再将按键装入该壳体中,并与该壳体固定连接。
5.一种手机钢琴键盘的装配方法,该手机包括一手机外壳和一按键键盘,位于该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背胶、键盘软板和金属触点,其特征在于,其装配方法包括以下步骤:
先将该金属触点与该键盘软板进行装配;
然后将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起;
接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接,形成壳体;
再将按键键盘装入该壳体中,并与该壳体固定连接。
6.如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法,其特征在于,所述金属触点与所述键盘软板进行装配的步骤是通过治具完成的。
7.如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法,其特征在于,所述将按键键盘装入该壳体中,并与该手机壳体固定连接的步骤是通过从该手机外壳背面拧上螺钉与按键键盘连接完成的。
8.如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法,其特征在于,所述将按键键盘装入该壳体中,并与该壳体固定连接的步骤是通过该手机外壳与按键键盘卡扣连接完成的。
9.如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法,其特征在于,所述装配方法完成之后钢琴键盘与手机外壳成为一个整体。
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