[发明专利]手机钢琴键盘及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机键盘，特别涉及一种手机钢琴键盘及其装配方法。

背景技术

一般的手机钢琴键盘采用比较传统的装配方法——从手机的键盘向外装配，这种看似简单的装配方法会产生一系列问题：首先，因为键盘2是从内往外装配的，手机外壳1的键盘区域必须全部镂空，如图1所示，加上手机外壳本身因为有显示屏区域，也要求镂空，这样手机外壳就被分割，整体的强度和刚度都非常弱，在可靠性测试时，因为壳体无法对主板上的元器件进行有效保护，很容易出现手机失效的问题；其次这种装配方法还需要在键盘背面增加支架以支撑键盘并加强手机的强度，增加了成本；再次，键盘区域因为是敞开的，静电很容易传导到手机并伤害其器件，虽然可以通过增加导电布的方式改善静电问题，但这样也会导致成本的上升。并且这种方式，当产品外观需要做大的圆弧设计时，螺钉柱会影响键盘的装配，使装配变得困难。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种手机钢琴键盘及其装配方法，本发明的手机钢琴键盘及其装配方法增强手机外壳的结构强度和降低成本。

为达到上述目的，本发明提供一种手机钢琴键盘，包括按键和壳体，其实质性特点在于：所述按键位于所述壳体的空腔中，与所述壳体通过复数个固定元件相固定连接，成半封闭结构；所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背胶、手机上壳，所述金属触点位于所述按键的正下方，并与按键逐个对应；所述按键软板位于金属触点的下方，并通过软板背胶与手机上壳粘接；所述手机上壳的四周边与按键相齐。

优选地，所述固定元件为螺钉。

优选地，所述固定元件为卡扣。

本发明的另一技术方案是提供一种手机钢琴键盘的装配方法，该手机包括一手机外壳和一按键键盘，位于该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背胶、键盘软板和金属触点，其实质性特点在于，其装配方法包括以下步骤：先将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起；然后将该金属触点与该键盘软板进行装配；接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接，形成壳体；再将按键键盘装入该壳体中，并与该壳体固定连接。

本发明的另一技术方案是提供一种手机钢琴键盘的装配方法，该手机包括一手机外壳和一按键键盘，位于该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背胶、键盘软板和金属触点，其特征在于，其装配方法包括以下步骤：先将该金属触点与该键盘软板进行装配；然后将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起；接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接，形成壳体；再将按键装入该壳体中，并与该壳体固定连接。

优选地，所述金属触点与所述键盘软板进行装配的步骤是通过治具完成的。

优选地，所述将按键键盘装入该壳体中，并与该手机壳体固定连接的步骤是通过从该手机外壳背面拧上螺钉与按键键盘连接完成的。

优选地，所述将按键键盘装入该壳体中，并与该壳体固定连接的步骤是通过该手机外壳与按键键盘卡扣连接完成的。

优选地，所述装配方法完成之后钢琴键盘与手机外壳成为一个整体。

本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：因为钢琴键盘是从手机外壳的正面往内装配，手机外壳的键盘区域不需要镂空，设计时可以保留壳体的壁厚，很好的增强手机外壳的结构强度；在手机的可靠性测试中，这种装配方法可以大大改善手机的结构强度；同时因为不同于传统的装配方法，不用额外设计支撑用的支架，从而降低了成本；并且因为键盘区域是一个半封闭式的腔体，静电无法传导到手机内部，在静电保护上有先天的优势；特别值得一提的是，这种设计在防水方面也有得天独厚的优势，半封闭的腔体，即使手机键盘区域进入少量的水，也无法流入手机内部，很好的保护了手机内部的器件。

附图说明

图1为现有技术的键盘与手机外壳装配方法示意图；

图2为本发明的键盘与手机外壳示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的手机钢琴键盘及其装配方法作进一步的详细描述。

如图2所示，本发明手机钢琴键盘采用从手机外向里装配，具体来说，该手机包括一手机外壳11，该手机钢琴键盘包括贴于该手机外壳11上的一软板背胶15，通过该软板背胶15与手机外壳11固定连接的一键盘软板13、位于该键盘软板13和一按键键盘12之间的金属触点14，复数个螺钉16从手机外壳11背面穿过将按键键盘12固定。也可以取消螺钉16，一按键键盘12采用卡扣与手机外壳11固定连接。

本发明的手机钢琴键盘第一实施例装配方法如下所示：