[发明专利]一种双面电路板表面组装工艺无效
| 申请号： | 200810026691.7 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101528006A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张泉淼 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面电路板表面组装工艺，其中，所述工艺主要包括以下步骤：首先将贴装组件贴装于一印刷电路板的印刷有焊锡膏的第一面上；随后，利用翻转机将该印刷电路板翻转，并将贴装组件贴装于该印刷电路板印刷有焊锡膏的第二面上；再将上述组装后的印刷电路板过回焊炉，令其上的贴装组件焊接于该印刷电路板上；最后将插件组件插接于该印刷电路板上。本发明所述之双面电路板的表面组装工艺中，所述印刷电路板只需过一次回焊炉，对印刷电路板的热冲击小，印刷电路板氧化少，且中间没有周转过程，对印刷电路板的损坏也较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 表面 组装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种双面电路板的表面组装工艺，其特征在于，所述工艺主要包括以下步骤：步骤1：在印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏；步骤2：将贴装组件贴装于该印刷电路板的第一面上；步骤3：将该印刷电路板翻转，在该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏，并将贴装组件贴装于其上；步骤4：上述组装后的印刷电路板过回焊炉加热，并令贴装组件焊接于该印刷电路板上；步骤5：将插件组件插接于该印刷电路板上。
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