[发明专利]绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法有效
| 申请号： | 200810024711.7 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101572999A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴政道;郭雪梅 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/16;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，包括如下步骤：(1)提供一绝缘导热金属基板；(2)印刷水溶性油墨；(3)溅镀金属导电层与金属防护层；(4)线路形成；(5)印刷防焊油墨。本发明工艺制程简单，散热性佳，且工艺环保。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 金属 基板上 真空 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于：包括下列步骤：(1)提供一绝缘导热金属基板；(2)印刷水溶性油墨；(3)溅镀金属导电层与金属防护层；(4)线路形成；(5)印刷防焊油墨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉达精密电子（昆山）有限公司，未经汉达精密电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810024711.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
