[发明专利]半导体激光测距仪光学天线校装装置有效

专利信息
申请号: 200810023215.X 申请日: 2008-04-03
公开(公告)号: CN101551451A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 来建成;李振华;王春勇;姜海娇 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G01S7/497 分类号: G01S7/497;G01S17/08
代理公司: 南京理工大学专利中心 代理人: 朱显国
地址: 210094*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体激光测距仪光学天线校装装置。在被校光学天线之后设置平行光管,该平行光管的焦面上设置像屏,在该像屏之后,设置后端面阵CCD相机,该面阵CCD相机与计算机相连,在被校光学天线之前,设置读数显微镜,该读数显微镜上,连接前端面阵CCD相机,该面阵CCD相机与计算机相连,被校光学天线包括发射天线和接收天线,且在发射天线上设置有半导体激光器;发射天线上的半导体激光器与驱动电源相连。本发明能实现激光发射、接收视场及光轴平行性的一体化、可视化精确校装,它具有装置简单、装调精度高、效率高、且不受主观因素影响等优点。可广泛应用于半导体激光测距仪光学天线的校装。
搜索关键词: 半导体 激光 测距仪 光学 天线 装置
【主权项】:
1、一种半导体激光测距仪光学天线校装装置,其特征是在被校光学天线[1]之后设置平行光管[2];该平行光管[2]的焦面上设置像屏[3];在该像屏[3]之后,设置面阵CCD相机[4];该面阵CCD相机[4]与计算机[5]相连,在被校光学天线[1]之前,设置读数显微镜[6];该读数显微镜[6]上,连接面阵CCD相机[7];该面阵CCD相机[7]与计算机[5]相连;被校光学天线[1]包括发射天线[10]和接收天线[11],且在发射天线[10]上设置有半导体激光器[12];发射天线[10]上的半导体激光器[12]与驱动电源[13]相连。
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