[发明专利]一种测试双面芯片光电性能的方法及组件无效
| 申请号： | 200810018408.6 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101241039A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 黄寓洋;杨晨;刘楠;张耀辉 | 申请（专利权）人： | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00;G01M11/02;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/308 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试双面芯片光电性能的组件，包括一待测双面芯片，待测双面芯片的一面设有受光位置，另一面布有引脚，该组件还包括一玻璃基板和一印刷电路板，所述印刷电路板上设有通孔，所述待测双面芯片的受光面与玻璃基板固定连接，玻璃基板与印刷电路板固定连接，使待测双面芯片的受光位置位于所述通孔处；所述玻璃基板上设有过渡电路，所述印刷电路板上设有引出电路，各引出电路上分别设有测试电极；所述待测双面芯片的各电极分别与对应过渡电路经金线连接，各过渡电路分别与对应引出电路经金线连接。还公开了利用该组件测试双面芯片光电性能的方法，该组件不仅实现了双面芯片的光电性能测试，还保证了测试的准确性和可重复性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 双面 芯片 光电 性能 方法 组件 | ||
【主权项】：
1.一种测试双面芯片光电性能的方法，其特征在于：(1)构建一测试组件，所述测试组件包括一设置有与待测双面芯片的电极对应的引出电路的印刷电路板，印刷电路板对应待测双面芯片的受光位置开孔，通过金线连接使待测双面芯片的各个电极与印刷电路板上的对应引出电路电连接，在各引出电路端部设置测试电极；(2)将上述测试组件放置在测试架上，测试光经印刷电路板上的孔照射在待测双面芯片的受光位置；调节各探针使之与印刷电路板上的各测试电极电连接；(3)由外接测试电路发出测试电信号，实现待测双面芯片的光电性能的测试。
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