[发明专利]一种测试双面芯片光电性能的方法及组件

说明书

技术领域

本发明涉及芯片微区光学测试领域，具体涉及一种测试双面芯片光电性能的装置及方法。

背景技术

在半导体领域中，需要对制造的光学器件进行光电性能测试。通常，测试装置采用探针台结构，包括定位电机、测试机、探针、光源和支架部分，光源和探针都设置在待测器件的正面，光源照射在待测器件上，探针针对器件的引出电极扎针，来实现对器件光电性能的测量。在测试单面芯片的时候，通常包括以下步骤：

(1)将待测芯片置于支架上，使待测芯片正面的光接收窗口或光电感应区等对准光源的入射方向；通过驱动探针台的定位电机，调节探针与芯片的位置，使探针与待测芯片的电极引脚接触(即扎针)；

(2)测试机从探针台获得反馈信号后，发出开始测试的信号，开始光电性能(如光电流)的测试过程。

但是在测试双面芯片的光学性能时，上述测试方法存在较大的局限性。

因为对于双面器件，需要从一面引入光，从另一面扎针引电极，普通的探测装置中光源部分和探针是设置在同一面的，所以无法实现这个功能；另外，如果采用探针直接对芯片扎针，则存在以下缺点：

(1)用探针直接在器件上扎针，若电极太小，容易扎不准确；

(2)对于同一个器件，由于每次扎针的方位和扎针力量的大小有不同，还会带来准确性和可重复性的问题；

(3)直接扎针会破坏芯片的电极，对芯片造成损害。

因此，如何实现对两面器件的背面外引电极，并且保证准确和可重复性，是本领域的一个难点。

发明内容

本发明目的是提供一种测试双面芯片光电性能的方法以及装置，克服现有技术中的缺点，实现双面芯片的性能测试，并保证测试的准确性和可重复性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种测试双面芯片光电性能的方法，包括以下步骤：

(1)构建一测试组件，所述测试组件包括一设置有与待测双面芯片的电极对应的引出电路的印刷电路板，印刷电路板对应待测双面芯片的受光位置开孔，通过金线连接使待测双面芯片的各个电极与印刷电路板上的对应引出电路电连接，在各引出电路端部设置测试电极；

(2)将上述测试组件放置在测试架上，测试光经印刷电路板上的孔照射在待测双面芯片的受光位置；调节各探针使之与印刷电路板上的各测试电极电连接；

(3)由外接测试电路发出测试电信号，实现待测双面芯片的光电性能的测试。

上文中，将待测双面芯片连接至印刷电路板上，一方面，在印刷电路板上开孔，使测试光可以照射到芯片上，另一方面，通过金线连接，芯片上的电极被连接至印刷电路板上的较大的测试电极上，从而便于实现探针与测试电极的连接，不会损坏待测芯片。

进一步的技术方案，所述步骤(1)中，在构建测试组件时，待测双面芯片经一玻璃基片连接至印刷电路板的开孔位置，在玻璃基片上设置过渡电路，通过金线打线使各过渡电路两端分别连接待测双面芯片的电极和印刷电路板上的引出电极，从而实现所述待测双面芯片的电极与印刷电路板上的对应电极的电连接。设置玻璃基片，既可以对待测芯片的表面受光位起到保护作用，又可以使印刷电路板上的通孔面积加大，保证双面芯片受光位置的正常照射，避免印刷电路板对测试结果产生影响。

实现上述测试方法的一种测试双面芯片光电性能的组件，包括一待测双面芯片，待测双面芯片的一面设有受光位置，另一面布有引脚，该组件还包括一玻璃基板和一印刷电路板，所述印刷电路板上设有通孔，所述待测双面芯片的受光面与玻璃基板固定连接，玻璃基板与印刷电路板固定连接，使待测双面芯片的受光位置位于所述通孔处；所述玻璃基板上设有过渡电路，所述印刷电路板上设有引出电路，各引出电路上分别设有测试电极；所述待测双面芯片的各电极分别与对应过渡电路经金线连接，各过渡电路分别与对应引出电路经金线连接。

上述技术方案中，以对应待测双面芯片受光面的一侧为正面，另一侧为背面，则所述印刷电路板的引出电路连通所述正面与背面，所述测试电极设置在正面。这种结构使得受光面和测试电极位于同一侧，便于采用现有结构的探针台实现测试。

上述技术方案中，所述待测双面芯片与玻璃基板间经透光的环氧树脂粘合连接；所述玻璃基板与印刷电路板间经环氧树脂粘合连接。

上述技术方案中，所述印刷电路板上固定连接有支架。