[发明专利]将螺丝结合于印刷电路板的封装方法

摘要

本发明是有关一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，是一种利用表面黏着技术将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，包含下列步骤：提供一螺丝，具有一螺丝头、延伸出螺丝头一端面的螺杆及套设于螺杆外围且活动设于螺丝头端面的套筒；使一止挡环套设于螺杆以顶抵套筒一端，使部分套筒限制于螺丝头内；使螺丝头另一端面设置一胶层；提供具有复数穿孔的印刷电路板，并布设一焊锡层；使一工具藉由胶层以取用螺丝，并移动工具使螺杆对应穿孔；使工具释放螺丝以使螺丝落下，并使套筒一凸缘设于穿孔内；使焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温使焊锡层硬化；并使套筒固设于穿孔；移除该止挡环。本发明具有可使螺丝套筒设置时，能够达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置的功效。

主权项

1、一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其包含下列步骤：(a).提供一螺丝，该螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面的一螺杆及套设于该螺杆外围且活动设置于该螺丝头该端面的一套筒；(b).使一止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒的一端，以使部分该套筒限制于该螺丝头内；(c).使该螺丝头另一端面设置一胶层；(d).提供具有复数穿孔的一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；(e).使一工具藉由该胶层以取用该螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；(f).使该工具释放该螺丝以使该螺丝落下，并使该套筒的一凸缘设置于该穿孔内；(g).使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔；(h).移除该止挡环。