[发明专利]将螺丝结合于印刷电路板的封装方法

说明书

技术领域

发明涉及一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，特别是涉及一种使螺丝套筒设置时能够达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置功效的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法。 

背景技术

请参阅图1至图5所示，图1是现有的螺丝的结构示意图一，图2是结构示意图二，图3是现有习知的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法的示意图一，图4是示意图二，图5是示意图三。一般现有习用的将螺丝结合于印刷电路板上的方法，是将具有螺丝头51、螺杆52及套筒53的一螺丝5，以螺丝5的套筒53对应于一印刷电路板7的穿孔71上，再下压螺丝头51，使螺丝5的套筒53具有锯齿状的凸缘531压设于穿孔71中，以使螺丝5结合于印刷电路板7上。 

虽然上述现有习知的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法可以将螺丝5结合于印刷电路板7的穿孔71中，但是螺丝5在设置时是以其套筒53直接对应穿孔71，其螺丝头51与套筒53无法压缩固设，所以需要使用人工放置，且所使用的螺丝5的体积与穿孔71的孔径皆较小，因此，当螺丝5套筒53的凸缘531欲设置于穿孔71时，容易因人工放置时产生误差，使套筒53的凸缘531无法顺利对准穿孔71，造成印刷电路板压合不良而导致机板损毁，且当套筒53的凸缘531无法一次设置于穿孔71时，经常会因印刷电路板7的平面精度不准确，而使套筒53的凸缘531设置于穿孔71时，无法完全压合于穿孔71中，进而容易产生有偏移及歪斜的现象产生。另外，使用压合方式组装螺丝5必须取用每一颗螺丝5作压合，因此无法利用业界广泛使用的表面黏着技术使组装螺丝5的效率最佳化。 

由此可见，上述现有的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 

有鉴于上述现有的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法所存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，能够改进一般现有的封装方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的发明。 

发明内容

发明的主要目的在于，克服现有的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法存在的缺陷，而提供一种新的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，所要解决的技术问题是可使螺丝套筒设置时，能够达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置的功效，非常适于实用。 

发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据发明提出的一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，是一种利用表面黏着技术将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其包含下列的步骤：(a).提供一螺丝，该螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面的一螺杆以及套设于该螺杆外围且活动设置于该螺丝头该端面的一套筒；(b).使一止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒的一端；(c).提供具有复数穿孔的一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；(d).使一工具取用该螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；(e).使该工具释放该螺丝，并使该套筒的一凸缘设置于该穿孔内；(f).使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔。 

发明的目的及解决其技术问题还可可采用以下技术措施进一步实现。 

前述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的其中所述的螺丝更具有一弹簧，该弹簧的一端抵顶该螺丝头的该端面，该弹簧的另一端抵顶该套筒的另一端。 

前述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的止挡环为一O型环或一螺帽。 

前述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的工具为一真空吸附工具。 

前述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的步骤(b)及该步骤(c)之间更包含步骤(b-1)使该螺丝头另一端面设置一胶层；且在该步骤(d)中，该工具藉由该胶层取用该螺丝。 

前述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中在所述的步骤(b)中，该止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒的一端，以使部分该套筒限制于该螺丝头内。 

前述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中更包含步骤(g)移除该止挡环。