[发明专利]将螺丝结合于印刷电路板的封装方法

权利要求书

1.一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其包含下列步骤：

(a).提供一螺丝，该螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面的一螺杆及套设于该螺杆外围且活动设置于该螺丝头该端面的一套筒；

(b).使一止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒的一端；

(c).提供具有复数穿孔的一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；

(d).使一工具取用该螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；

(e).使该工具释放该螺丝，并使该套筒的一凸缘设置于该穿孔内；

(f).使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔。

2.根据权利要求1所述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其中所述的螺丝更具有一弹簧，该弹簧的一端抵顶该螺丝头的该端面，该弹簧的另一端抵顶该套筒的另一端。

3.根据权利要求1所述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其中所述的止挡环为一O型环或一螺帽。

4.根据权利要求1所述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其中所述的工具为一真空吸附工具。

5.根据权利要求1所述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其中所述的步骤(b)及该步骤(c)之间更包含步骤(b-1)使该螺丝头另一端面设置一胶层；且在该步骤(d)中，该工具藉由该胶层取用该螺丝。

6.根据权利要求1所述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其中在所述的步骤(b)中，该止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒的一端，以使部分该套筒限制于该螺丝头内。

7.根据权利要求1所述的将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其中更包含步骤(g)移除该止挡环。