[发明专利]发光二级管多层模块封装方法及其结构无效
| 申请号： | 200810002555.4 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101483141A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 许继元 | 申请（专利权）人： | 光硕光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周 赤 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管多层模块封装方法及其结构，其在基板上配设具交错节点的印刷电路层，且在基板周围制作有框，该框内壁底缘绕设有凸出斜墩，另在印刷电路层表面制作多个凸出反射微结构点，在印刷电路层上定位芯片及打线，并在芯片除外的基板表面与框内壁上精密喷涂反光漆，而在该框中填入硅胶与扩散粉混合的硅胶扩散层，烘干凝固后再将另一硅胶与荧光粉均匀搅拌后的荧光胶层均匀涂布在硅胶扩散层上；藉此，本发明的封装后的发光二极管出光面均匀，能将芯片发光由点发光变为面发光，且反射原来的无效光线而提升发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二级 多层 模块 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管模块封装方法，其特征在于：在基板上制印刷电路层；且在印刷电路层表面制作多个反射微结构点，各个反射微结构点相对应配置在多个节点之间；在所述印刷电路层上定位芯片及打线，并且封装固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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