[发明专利]聚合性组合物、交联性树脂及其制备方法以及用途无效

专利信息
申请号: 200780039138.0 申请日: 2007-10-19
公开(公告)号: CN101528804A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 儿岛清茂;小出村顺司 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08G61/08 分类号: C08G61/08;C08F299/00;C08L65/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种聚合性组合物,其含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂和非极性自由基生成剂,使用该聚合性组合物形成适合作为在电路基板中使用的电材料的交联性树脂。将该聚合性组合物涂布在支持体上或浸渍于支持体中,通过本体聚合得到交联性树脂复合体,通过交联该复合体,得到了电绝缘性、贴合性、物理强度、耐热性、介电特性等特性优异的交联树脂复合体。其是偶极矩为0.5以下、通过加热生成自由基,并可引发交联反应的化合物。
搜索关键词: 聚合 组合 交联 树脂 及其 制备 方法 以及 用途
【主权项】:
1.一种聚合性组合物,其含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂和非极性自由基生成剂。
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