[发明专利]制造光电部件的方法以及由其制造的产品有效
| 申请号: | 200780033485.2 | 申请日: | 2007-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN101512767A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
| 发明(设计)人: | E·波罗斯基;R·比尔特昂普菲尔;B·沃芬戈;F·弗蕾斯纳;P·奥奇特-克鲁梅尔;U·布劳奈克;J·S·海登;U·福瑟硬汉姆 | 申请(专利权)人: | 肖特股份公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;C03B11/08;C03C19/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 屠长存 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及光电部件的制造,光学部件安装在复合晶片中。为此提供一种用于制造光电部件、尤其是图像信号获取或图像信号输出部件的方法,在该情况下光学部件分别被提供、拾取和安装在晶片上,光学部件优选分别相对于晶片的或将被连接的晶片的分配的光电或光学部件的位置单独地或成组地定位。 | ||
| 搜索关键词: | 制造 光电 部件 方法 以及 产品 | ||
【主权项】:
1. 一种用于制造光电部件、尤其是图像信号获取或图像信号输出部件的方法,在该方法的情况下:光学部件分别被提供、拾取和安装在晶片上,光学部件优选分别相对于所述晶片的或将与其连接的晶片的分配的光电或光学部件的位置单独地或成组地定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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