[发明专利]制造光电部件的方法以及由其制造的产品

权利要求书

1.一种用于制造光电子部件的方法，在该方法的情况下光学部 件分别被提供、拾取和安装在晶片上，

所述光学部件分别相对于所述光学部件要分别被提供、拾取和安 装在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的分配的光电子电路或光 学部件的位置单独地或成组地定位，其中所述光电子电路具有传感器 和/或发射器区，并被设置在所述光学部件要分别被提供、拾取和安装 在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的功能侧上，并且所述光电子 电路被封装在复合晶片中，在该情况下制造玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶 瓷晶片并将其安装和紧固在所述光学部件要分别被提供、拾取和安装 在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的功能侧上，

其中，所述玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片被制造为具有在50 和500微米之间的厚度以及小于±10微米的平均厚度容差。

2.一种用于制造光电子部件的方法，在该方法的情况下光学部 件分别被提供、拾取和安装在晶片上，

所述光学部件分别相对于所述光学部件要分别被提供、拾取和安 装在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的分配的光电子电路或光 学部件的位置单独地或成组地定位，其中所述光学部件要分别被提 供、拾取和安装在其上的晶片或将要与其连接的晶片具有多个光电子 电路，并且

所述方法还包括：将玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片连接至牺 牲基板，并将所述玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片分成经由牺牲基板 互连的单独的盖，且通过盖的暴露侧将具有牺牲基板和盖的复合物紧 固在所述光学部件要分别被提供、拾取和安装在其上的晶片或将要与 其连接的晶片上，以及解除牺牲基板和盖之间的连接并移除牺牲基 板，从而获得如下的中间产品，该中间产品具有所述光学部件要分别 被提供、拾取和安装在其上的晶片或将要与其连接的晶片和紧固在所 述光电子电路上且相互横向间隔开的盖，以使得用于所述光电子电路 的玻璃盖安装在所述光学部件要分别被提供、拾取和安装在其上的晶 片或将要与其连接的晶片上。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述光电子部件是图像信号 获取或图像信号输出部件。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述光谱滤光玻璃是红外滤 光玻璃。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述光谱活性涂层是红外和/ 或UV滤光涂层。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述平均厚度容差小于±6微 米。

7.如权利要求1所述的方法，其中提供具有多个具有传感器和/ 或发射器区的光电子电路的、所述光学部件要分别被提供、拾取和安 装在其上的晶片或将要与其连接的晶片，并将用于光电子电路的传感 器和/或发射器区的光学部件紧固在所述光学部件要分别被提供、拾取 和安装在其上的晶片或将要与其连接的晶片上，对于所述光电子电路 分别拾取至少一个光学部件，并将所述至少一个光学部件安装并与各 自的传感器和/或发射器区的位置单独地对准，借助在对准的期间测量 的至少一个控制参数进行该对准。

8.如权利要求1所述的方法，其中互连所述光电子部件，且为 了对准目的，通过互连检测所述光电子部件的电信号作为控制参数。

9.如权利要求1所述的方法，其中制造玻璃、玻璃陶瓷和/或光 陶瓷晶片，其厚度沿着一侧表面波动至多±10微米。

10.如权利要求1所述的方法，其中为了制造平均厚度容差小于 ±10微米的玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片，由一个或多个玻璃、玻 璃陶瓷和/或光陶瓷板制造多个玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片，对 所述玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片执行厚度测量，且厚度测量用于 执行分选，分选成至少两组，使得至少一个分选的玻璃、玻璃陶瓷和 /或光陶瓷晶片组的玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片具有小于±10微米 的层厚度容差。