[发明专利]在电化学抛光应用中用于再生电解液的方法无效
| 申请号： | 200780031134.8 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101506938A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | H-J·科尼兹尼 | 申请（专利权）人： | 美国挤压研磨公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于再生包含高浓度氯化钠的电解液的方法，以便在铝表面的电化学抛光处理的生产中重新使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 抛光 应用 用于 再生 电解液 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种重新使用含有高浓度氯化钠的再生的电解液的方法，这些电解液被用于铝工件的电化学抛光，该方法包括：以一定的量将硝酸铁加入该电解液中以使由该电化学抛光生产的、精细分散的铝水解产物主要在粗絮凝剂颗粒中沉淀；并且从该电解液中将这些粗絮凝剂颗粒以及任何剩余的精细分散的铝水解产物二者分离出来，由此产生一种基本上无污染物的电解液。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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