[发明专利]导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材有效
| 申请号： | 200780030081.8 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101501136A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 青木丰;宫川健志 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;B32B27/00;B32B27/32;B32B27/36;B65D73/02;B65D85/86;C08K3/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供不会因与电子器件的摩擦而使导电性片材出现磨损，因导电性片材磨损而引起的电子器件的污染小，且与覆盖带的密封性优异的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物和由导电性树脂组合物构成的导电性片材，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。本发明还提供一种导电性片材，该导电性片材的基材层的一侧或两侧具有上述导电性树脂组合物的层，上述基材层含有选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 使用 | ||
【主权项】：
1. 一种导电性树脂组合物，其特征在于，相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780030081.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
