[发明专利]制造用于EAS和RFID标签的特高频天线的方法及其天线

摘要

一种制造安全标签的特高频天线的方法及其天线。利用与传导网状物大体上共同延伸的可释放的、牢固的胶粘剂，具有大约5到大约50微米厚度的电力传导材料的网状物可释放地被固定到载体网状物上。所需形状的一系列天线模切入传导网状物中，而不是进入载体网状物中。未用来制造天线的传导网状物的部分被采用处理成废料的形式而被除去，从而留下一系列的天线可释放地被固定到载体板上。设置该天线以从载体板上除去它，于是将可释放的、牢固的胶粘剂传送到它们上，从而使得它们随后被固定到其他组件上以形成安全标签。

主权项

1. 一种制造用于EAS或者RFID标签的非常薄的，挠性的特高频天线的方法：提供一种导体板，该导体板包含具有顶面和底面的电力传导材料层，所述导体板具有大约5微米到大约50微米的厚度，提供具有顶面的衬垫板，将所述导体板设置在所述衬垫板上，从而使得利用与所述导体板大体上共同延伸的胶粘剂，所述导体板的所述底面可释放地固定到所述衬垫板的所述顶面上；将所述导体板形成一个天线所需的形状，通过使得具有所述所需形状的割截模与所述导体板相接合，于是所述模刺入所述导体板中，而不是通过所述衬垫板，从而产生具有可释放地被固定到所述衬垫板上并且具有所需形状的模切天线。