[发明专利]制造用于EAS和RFID标签的特高频天线的方法及其天线

说明书

技术领域

本发明涉及EAS和RFID安全标签，尤其涉及制造这样标签的特高频天线的 方法以及由此制成的天线。

背景技术

RFID标签可以是有源的或者无源的。有源标签包括它们自身上的电源，然而 无源标签利用从发射器产生的无线射频信号来提供能量给标签。当无源标签从这 种入射的电磁场接收信号时，它的天线吸收该接收到的能量并且将该能量导入构 成标签一部分的集成电路中。该入射的电磁可以包含在信号中编入编码的数据或 者指令。利用接收到的一部分能量，然后该集成电路将在集成电路的单板存储器 中储存的数据详细内容传回到读出器中。RFID标签能够读/写的距离取决于RFID 读出器的输出功率、周围环境和RFID标签与入射的电磁场相互作用的效率。因 而，将RFID标签设置运行在不同的频带范围内，这取决于标签的应用和所需的工 作距离。这些频带的其中一个是850兆赫到960兆赫的超高频(＂UHF＂)频带。当 前对于这样标签，在美国的UHF频率是915兆赫，在欧洲是868兆赫并且在日本 是956兆赫。

在最有效的成本基础上，用于EAS和/或RFID标签用途的天线的制造或者生 产已经是多年来此行业的期望目标，并且在专利文献中充分存在着在低成本基础 上制造天线的系统和方法的例子。这样专利中的系统/方法的例子如下：3,497,410 (Zagusta等)；3,678,577(Weglin等)3,713,944(Dennis)；4,495,232(Bauser等)； 4,846,922(Benge等)；4,900,486(Derakhshani等)；4,910,499(Benge等)；4,954,818 (Benge等)；5,174,847(Pichl)；5,362,374(Chang)；5,645,932(Uchibori)；5,829,121 (Shoemaker等)；5,759,422(Schmelzer等)5,899,144(Parks)6,214,444(Uchibori)； 6,383,616(Uchibori)；6,458,465(Uchibori)；和6,618,939(Uchibori)。

在标题为＂安全标签及其制造方法＂的，与本发明具有相同专利权人的美国专 利6,988,666(Appalucci等)中，该专利内容在此作为参考进行结合，其公开和要求 保护了一种在低成本基础上制造安全标签及其部件的方法，例如，用于HF(高频) 安全标签的环形天线。虽然在此专利中公开的天线制造方法适合于它们希望的目 的，但是这些方法是基于将诸如环形天线的所需部件形状的模式胶粘剂应用到基 层上，然后围绕该模式进行模切。从制造简单和成本角度上，这样的作用有些地 方不能令人满意，特别是制成的天线相当薄并且其几何结构更简单。

已知的是制成的特高频天线薄到大约5微米，因为这样的天线在表面效应下 运转。而且，特高频天线在几何结构上通常比使用在HF标签中的线圈天线稍微简 单。因此，美国专利No.6,988,666(Appalucci等)的方法不是制造非常薄的特高 频天线的最低成本的方法。

因而，需要一种在非常低成本的基础上，制造用于标签的非常薄的特高频天 线的方法。

利用在标签制造/加工工业中实施的一些低成本操练和方法，本发明实现了上 述需要。

发明内容

一种制造用于EAS或者RFID标签的非常薄的、挠性的特高频天线的方法。该 方法基本上要求提供一种导体板，该导体板包含具有顶面和底面的电力传导材料 层。该导体板具有大约5微米到大约50微米的厚度。还提供具有顶面的衬垫板， 并且导体板被设置在该衬垫板上，从而使得通过利用与导体板大体上共同延伸的 胶粘剂，导体板的底面可释放地被固定到衬垫板的顶面上。通过使得具有所需形 状的割截模与导体板接合，该导体板形成为一个天线所需的形状，于是该模刺入 导体板中，而不是通过衬垫板。此作用产生一个具有所需形状的并且可释放地被 固定到衬垫板上的模切天线。

根据本发明方法的优选实施例，导体板采用传导材料网状物形状，并且衬垫 板采用载体网状物的形状。采用如此布置，一系列的天线在传导材料网状物中被 模切，而不是通过该载体网状物被模切，于是这些天线由在一系列天线的圆周外 侧的传导材料网状物部分所围绕。一系列天线的圆周外围的传导材料网状物部分 构成废料。