[发明专利]制造用于EAS和RFID标签的特高频天线的方法及其天线

权利要求书

1.一种制造用于EAS或者RFID标签的，挠性的特高频天线的方法：

提供一种导体板，该导体板包含具有顶面和底面的电力传导材料层，所述导体板 具有大约5微米到大约50微米的厚度，

提供具有顶面的衬垫板，

将所述导体板设置在所述衬垫板上，从而使得利用与所述导体板大体上共同延伸的 胶粘剂，所述导体板的所述底面可释放地固定到所述衬垫板的所述顶面上；

将所述导体板形成一个天线所需的形状，通过使得具有所述所需形状的割截模与所 述导体板相接合，于是所述模刺入所述导体板中，而不是通过所述衬垫板，从而产生具 有可释放地被固定到所述衬垫板上并且具有所需形状的模切天线；以及

其中所述导体板采用传导材料网状物形状，并且所述衬垫板采用载体网状物的形 状，并且其中所述方法包含在所述传导材料网状物中模切一系列天线，而不是通过所述 载体网状物，于是所述天线由在所述一系列天线的圆周外侧的所述传导材料网状物的部 分所围绕，在所述一系列天线的圆周外侧的所述传导材料网状物的所述部分构成废料。

2.如权利要求1所述的方法，还包括除去所述废料并且留下可释放地被固定到所述 载体网状物上的所述系列天线的步骤。

3.如权利要求2所述的方法，还包括利用卷取盘来从所述载体网状物中除去所述废 料。

4.如权利要求2所述的方法，还包括利用卷取盘来从卷绕具有所述系列天线的所述 载体网状物。

5.如权利要求2所述的方法，还包括提供另外的网状物，所述另外的网状物具有胶 粘剂的型式，所述胶粘剂的型式相当于所述废料的形状，其胶着地被固定所述另外的网 状物的胶粘剂的型式到所述载体网状物上的所述废料上，并且相对于所述载体网状物移 动所述另外的网状物，以从此除去所述废料并且传送所述废料到所述另外的网状物上。

6.如权利要求5所述的方法，还包括利用卷取盘来卷绕具有所述废料的所述另外的 网状物。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述导体板具有顶面和底面，并且其中所述导体 板的所述底面固定到加强板上，所述加强板具有底面，并且其中所述加强板的所述底面 利用所述胶粘剂可释放地固定到所述衬垫板的所述顶面上，从而间接地固定所述导体板 到所述衬垫板的所述顶面上；以及

其中所述导体板和所述加强板采用层压网状物的形式，并且所述衬垫板采用载体网 状物的形式，并且其中所述方法包含在所述层压网状物中模切一系列天线，而不是通 过所述载体网状物，于是所述天线由在所述一系列天线的圆周外侧的所述传导层压网状 物的部分所围绕，在所述一系列天线的圆周外侧的所述传导层压网状物的所述部分构成 废料。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述导体板包含铝并且所述加强板包含薄纸。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述导体板具有大约5微米到10微米的厚度， 同时所述加强板具有大约5微米到10微米的厚度。

10.如权利要求1所述的方法，还包括从所述载体网状物上除去所述天线，从而所 述胶粘剂的邻接部分传送到所述天线上，以利用所述传送的胶粘剂的相应部分将所述天 线固定到另外的组件上。