[发明专利]布线基板无效
| 申请号： | 200780019253.1 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101455130A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 平田修造;小野朗伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1. 一种布线基板，具有用于与连接器连接的嵌合部，其特征在于，包括：基板；在基板的一个面上并列配置的多个导电电路；覆盖导电电路的绝缘层；设置在嵌合部中的绝缘层上，使导电电路的至少一部分露出的开口部；配置在通过开口部露出的导电电路上，由导电性的部件构成的多个电极；电极中的至少一个配置为：在导电电路的布线宽度方向上覆盖导电电路的露出部和绝缘层的一部分。
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