[发明专利]布线基板无效
| 申请号: | 200780019253.1 | 申请日: | 2007-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN101455130A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
| 发明(设计)人: | 平田修造;小野朗伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;李 伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 布线 | ||
技术领域
本发明涉及具有用于与连接器连接的嵌合部的布线基板。
背景技术
以往,用于把布线基板与其它装置的连接器连接的嵌合部,如图8A 和图8B所示,使在基板的一个面上所形成的导电电路的一部分露出, 使连接器一侧的接点与该导电电路的露出部接触,构成电连接的构造。 在这样的布线基板的嵌合部中,伴随着装置的小型化、薄型化引起的连 接器的半径小型化,导电电路的引脚间距日趋细微化(fine pitching)。
可是,把导电电路的布线间隔变窄,进行导电电路引脚间距细微化 时,在相邻的导电电路之间有可能在电气方面容易产生问题。
此外,如果减小与连接器的接点接触的部分的导电电路的尺寸,进 行导电电路的引脚间距细微化,如图9所示,即使连接器86在布线宽 度方向W上产生只稍微移动的偏移,连接器86就从导电电路83的露 出面83a脱离,容易发生连接器86和导电电路83的无法电连接的问题。
此外,众所周知在为图8A的结构时,为了抑制耐移动(migration), 如图10所示,具备覆盖层105,其在布线基板101的上面所形成的印刷 电路部102的外周区域涂敷耐移动性树脂(膏材料)而形成。该基板制 造时,由于引脚间距细微化和印刷精度等,无法形成充分的覆盖层,印 刷电路的侧面部有可能露出。如果印刷电路露出就容易发生移动,成为 阻碍引脚间距细微化的原因。
专利文献1:特开平6-132057号公报
发明内容
本发明是鉴于所述事情而提出的,其目的在于,提供一种不损害与 连接器之间的嵌合性,能够防止导电电路彼此间在电气方面发生问题的 具有与引脚间距细微化构造对应的嵌合部的布线基板。
本发明的技术方案一的布线基板,具有用于与连接器连接的嵌合 部,其特征在于,包括:基板;在基板的一个面上并列配置的多个导电 电路;覆盖导电电路的绝缘层;设置在嵌合部的绝缘层上,使导电电路 的至少一部分露出的开口部;配置在通过开口部露出的导电电路上,由 导电性的部件构成的多个电极;电极中的至少一个配置为:在导电电路 的布线宽度方向上覆盖导电电路的露出部和绝缘层的一部分。
优选电极包含具有耐移动性的部件。
此外,优选各个电极覆盖对应的开口部的整体。
此外,优选由各个电极部分覆盖的绝缘层部分的表面具有锥形形 状。
此外,优选电极的上面与绝缘层的上面高度相同或者比其更高。
此外,优选电极在基板俯视情况下配置为大致一列。
此外,优选电极在基板俯视情况下配置为交错状。
发明效果
根据本发明的布线基板,能充分维持与连接器之间的嵌合。此外, 由于在导电电路之间设置绝缘层,所以能抑制相邻的导电电路彼此间在 电气上发生问题,能够形成引脚间距细微化构造的嵌合部。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的布线基板的立体图。
图2A是图1所示的布线基板的2A-2A线处的剖视图。
图2B是布线基板的横剖视图。
图3A是本发明的一实施方式的布线基板的俯视图。
图3B是沿着图3A所示的布线基板的3B-3B线的剖视图。
图4A是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。
图4B是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。
图4C是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。
图4D是表示本发明的布线基板的另一例子的剖视图。
图5是表示比较例的布线基板的俯视图。
图6是表示本发明的实施例的布线基板的俯视图。
图7是表示本发明的实施例的布线基板的俯视图。
图8A是表示以往的布线基板的一个例子的要部俯视图。
图8B是表示以往的布线基板的另一例子的要部俯视图。
图9是表示以往的布线基板的另一例子的剖视图。
图10是表示以往的布线基板的另一例子的剖视图。
图中符号的说明。
10—布线基板;11—基板;12—导电电路;13—绝缘层;14—嵌合 部;15—电极层;18—开口部。
具体实施方式
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