[发明专利]布线基板无效

专利信息
申请号: 200780019253.1 申请日: 2007-05-28
公开(公告)号: CN101455130A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 平田修造;小野朗伸 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李 伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线
【权利要求书】:

1.一种布线基板,具有用于与连接器连接的嵌合部,其特征在于, 包括:

基板;

在基板的一个面上并列配置的多个导电电路;

覆盖导电电路的绝缘层;

设置在嵌合部中的绝缘层上,使导电电路的至少一部分露出的开口 部;

配置在通过开口部露出的导电电路上,由导电性的部件构成的多个 电极;

电极中的至少一个配置为:在导电电路的布线宽度方向上覆盖导电 电路的露出部和绝缘层的一部分,

由各个电极部分地覆盖的绝缘层部分的表面具有锥形形状。

2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于:

电极包含具有耐移动性的部件。

3.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于:

各个电极覆盖对应的开口部的整体。

4.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于:

电极的上面与绝缘层的上面高度相同或者比其高。

5.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于:

电极在基板俯视情况下配置为一列。

6.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于:

电极在基板俯视情况下配置为交错状。

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