[发明专利]卡片型MEMS麦克风无效
| 申请号： | 200780017000.0 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101444111A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 木村教夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/32;H04R19/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛 飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种具有指向性的卡片型MEMS麦克风。该卡片型MEMS麦克风包括：基板，具有第一通孔和第二通孔；MEMS芯片，其中由振动膜电极和硅衬底形成的空间包围第一通孔的出口，且MEMS芯片用于将传播到振动膜电极的声音信号转换成电信号；以及声阻构件，在安装MEMS芯片安装一侧的对立侧上的基板表面安装在覆盖第一通孔的位置。基板具有用于将从MEMS芯片输出的电信号传输到电子设备的端子，且呈可拆装到电子设备的卡片形状。第二通孔用作路径，声音信号经过该路径以沿基板传播到振动膜电极。 | ||
| 搜索关键词： | 卡片 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
1. 一种卡片型MEMS麦克风，包括：基板，具有第一通孔和第二通孔；MEMS芯片，其中由振动膜电极和硅衬底形成的空间形成在包围所述第一通孔的出口的位置，且所述MEMS芯片用于将传播到所述振动膜电极的声音信号转换成电信号；以及声阻构件，在安装所述MEMS芯片一侧的对立侧上的基板表面安装在覆盖所述第一通孔的位置，其中所述基板具有用于将从所述MEMS芯片输出的电信号传输到电子设备的端子，且所述基板呈可拆装到所述电子设备的卡片形状，以及所述第二通孔为待传播到所述振动膜电极的声音信号绕过所述基板而穿过的孔。
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