[发明专利]具有多层封装的压电执行元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200780014757.4 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101432901A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | H·拜尔;H·弗鲁登伯格;A·冈斯特;C·哈曼;O·亨宁;J·D·詹森;G·卢格特;R·莫克;C·舒;J·扎普夫 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L41/04 | 分类号： | H01L41/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢 江;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了压电执行元件5的多层封装1的制造方法，使得在没有附加的外壳式包封结构的情况下向外保护压电执行元件5。为了实现多层封装1，首先将电绝缘的弹性层10施加到压电执行元件5的表面上。随后将金属层40施加到电绝缘的弹性层10上，使得所述金属层平面地覆盖该电绝缘的弹性层10。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 封装 压电 执行 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 压电执行元件(5)的多层封装(1)的制造方法，使得在没有附加的固定的外壳式包封结构的情况下向外保护所述压电执行元件(5)，该制造方法具有以下步骤：a. 将电绝缘的弹性层(10)施加到所述压电执行元件(5)的平行于其纵向或堆叠方向(30)的表面(20)上，和b. 将金属层(40)施加到所述弹性层(10)上，使得该金属层(40)平面地覆盖所述电绝缘的弹性层(10)。
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