[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置有效
| 申请号： | 200780010806.7 | 申请日： | 2007-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101411251A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 辛岛靖治;谷口泰士;中谷诚一;保手浜健一;北江孝史;泽田享 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗正云;王 琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种凸块形成方法，是在布线衬底的电极上形成凸块的方法，其特征在于：该凸块形成方法，包括：工序a，将含有导电性粒子及气泡产生剂的流体供到布线衬底的包含电极的第一区域上，工序b，对在所述电极附近形成有壁面的衬底进行配置，使该衬底与所述布线衬底相向，工序c，加热所述流体，使该流体中含有的所述气泡产生剂产生气泡，以及工序d，加热所述流体，使该流体中含有的所述导电性粒子熔化；在所述工序c中，所述流体由于所述气泡产生剂所产生的气泡而在所述电极上自行聚合，在所述工序d中，已在所述电极上自行聚合的所述流体中所含有的导电性粒子熔化，从而在所述电极上形成凸块。
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