[发明专利]金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂有效
| 申请号： | 200780002983.0 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101370797A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 冈田保也;伊藤一;山根秀树;松本信昭 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C07D303/30 | 分类号： | C07D303/30;C07C39/14;C07D301/28;C08G59/20;G03F7/004 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴娟;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以提供透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性，以及低吸水性优异的固化物的金刚烷衍生物；含有该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。例如，可以是下式(I－1)所示的金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚 衍生物 含有 树脂 组合 使用 它们 光学 电子 部件 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
1.下式(I-1)表示的金刚烷衍生物，![]()
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