[发明专利]金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂

说明书

技术领域

本发明涉及可形成透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性和低吸水性优异的固化物的新型金刚烷衍生物、使用该衍生物的光学电子部件和电子电路用封装剂等。具体来说，本发明涉及可形成适合作为电子电路用封装剂(光半导体用封装剂和有机电致发光(EL)元件用封装剂等)、光学电子部件(光波导路、光通信用透镜和光学薄膜等)以及它们所使用的粘合剂、或者放射线敏感性树脂组合物用的交联剂等的、透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性，以及低吸水性优异的固化物的金刚烷衍生物；含有该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。 

背景技术

金刚烷具有四个环己烷环缩合成笼形的结构，是对称性高、稳定的化合物，其衍生物显示特异性功能，已知可用作药物原料或高功能性工业材料的原料等。金刚烷由于具有例如光学特性或耐热性等，因此曾尝试将其用于光盘基板、光纤或透镜等中(例如参照专利文献1和2)。还尝试利用金刚烷酯类的酸感应性、干法刻蚀耐性、紫外线透过性等，将其作为光致抗蚀剂的树脂原料使用(例如参照专利文献3)。 

近年来，对于使用液晶或有机EL元件等的平板显示器的高精度化、大视角化、高画质化，使用发光二极管(LED)等光半导体的光源的高亮度/短波长化、白色化，以及电子电路的高频化，或者使用光的 电路/通信等的光学/电子部件的高性能化或改良的研究得到了进一步深入。 

作为其改良方法，研究开发了液晶材料或有机EL元件用的发光材料等基本材料，对与这些材料一起使用的涂布材料或者封装材料等的树脂的高性能化也进行了研究。作为光学/电子部件的涂布材料或封装材料用的树脂，可采用各种热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂。它们可根据树脂单独的耐热性或透明性、溶解性、贴合性等特性来应用。 

在高性能化得到发展的LED领域中，人们提出了使用含近紫外或蓝色发光元件的白色LED的照明或灯等并对其加以实际应用，将来有望在家庭用的照明或汽车等中得到发展。LED元件用含有荧光体的树脂对无机半导体进行封装，但以往的双酚A型环氧树脂等热固化型树脂的耐热性或耐光性有限，需要能够满足要求特性的封装材料(例如参照非专利文献1)。 

在显示器领域，使用小型、高精度、节能性优异的有机EL元件，采用顶部发光型等方式。与此相伴，作为有机EL元件的封装树脂，除了将以往的不锈钢等封装基板与玻璃基板粘合的功能或阻气性等功能之外，进一步要求封装树脂本身具有透明性或耐光性、耐热性、机械强度等(例如参照非专利文献2)。 

制备液晶显示器时，人们尝试用放射线敏感性树脂组合物形成层间绝缘膜或滤色器保护膜等永久膜(例如参照专利文献5)。形成上述液晶显示器用永久膜时，要求耐热性、耐溶剂性以及透明性优异的放射线敏感性树脂组合物。但是，以往的放射线敏感性树脂组合物的耐热性或透明性仍不充分。 

对于将半导体等集成得到的电子电路，随着信息化社会的发展，信息量或通信速度的增加和装置的小型化也进一步发展。树脂封装型半导体装置(半导体封装)有装置高密度化、高集成化、动作高速化等倾向，要求可比以往的封装(QFP(四线扁平式封装)等)更小型化、薄型 化的半导体装置。对于这些要求，有BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)、裸芯片安装等可高密度安装的半导体装置。使用上述半导体装置的电器有：数字照相机或摄像机、笔记本电脑、手机等，随着产品本身的小型化、薄型化、复杂化，要求抗冲击性和高可靠性，对产品内部的基板或电子部件也要求同样的性质。除此之外，从环境条例的角度考虑，无法再使用通常焊料(Sn-Pb系)中所含的铅，因此必须使用替代品(Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Zn-Bi系、Sn-Cu系)，这些替代品熔点高，因此要求可耐高熔点的耐热性。另外，在这些半导体装置中所使用的包铜层压板是由在玻璃布上含浸了环氧树脂等并使其干燥的预浸料和铜箔构成的，它们也同样必须耐焊料热，且要求不含有引起耐热性降低或可靠性降低的水分。