[发明专利]用于氧化铟锡表面的化学机械抛光的组合物及方法有效
| 申请号： | 200780002916.9 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101370898A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·卡特;内文·纳吉布;弗雷德·孙 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于抛光ITO表面的化学机械抛光(CMP)组合物及方法。本发明的组合物包含具有不大于150nm的平均粒度的颗粒氧化锆或胶态二氧化硅研磨剂，该研磨剂悬浮于含水载体中，该含水载体优选具有不大于5的pH值。优选地，该研磨剂具有40至220m2/g的表面积。当用于抛光ITO表面时，本发明的CMP组合物提供可接受的低表面粗糙度，且提供洁净及均匀的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 氧化 表面 化学 机械抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于抛光氧化铟锡(ITO)表面的化学机械抛光(CMP)组合物，该组合物包含分散于含水载体中的粒度不大于150nm的颗粒氧化锆或胶态二氧化硅研磨剂。
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