[发明专利]高频模件

摘要

提供一种高频模件，其中用扩散接合将由排列辐射缝隙的缝隙板和形成对缝隙板馈电的波导管的多块薄板组成的板接合为一体并构成天线，并且以设置在树脂基板的波导管为中介，将天线的波导管连接到高频组件的电介质波导管，从而低价构成缝隙天线，同时还低损耗地连接缝隙天线的馈电缝隙和高频组件的波导管端子。

主权项

1、一种高频模件，其特征在于，配备：具有排列多个辐射缝隙的缝隙板、形成对该辐射缝隙馈电的多个波导管的波导管板、以及形成与该波导管连接的多个波导管开口孔的馈电板，并以扩散接合将该各板连接成一体以构成缝隙天线的天线；连接并固定在所述天线上，且具有分别连通天线的各波导管开口孔的多个波导管开口孔的树脂基板；以及收装高频半导体元件，并具有与高频半导体元件进行信号收发的多个电介质波导管的高频组件，将所述高频组件的各电介质波导管和所述树脂基板的各波导管开口孔配置成对置，并通过多个导电接合构件加以接合。