[实用新型]一种光纤讯号模块改良结构

摘要

本实用新型为有关一种光纤讯号模块改良结构，尤指可辅助芯片在收发光讯号时进行导热、散热之模块，其是于基座后侧设有可收纳电路模块的容置空间，并于基座前侧设有可装设电路模块光纤连接器的对接部，且基座及电路模块上方罩覆有宽度较短的导热壳体，导热壳体下表面凸设有可卡入基座所设容置空间上方开口的抵贴部，并在抵贴部后侧设有可嵌卡于基座容置空间后侧壁顶部的定位槽，由于导热壳体的抵贴部可抵持于电路模块的至少一个芯片，便可辅助芯片进行散热、提升光纤讯号传输质量，且因导热壳体结构简单，进而可减少模具开发费用以达到降低产品制造成本之目的。

主权项

1、一种光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述光纤讯号模块改良结构包括基座、电路模块及导热壳体，其中：所述基座前侧设有可供预设光纤插接头插接的对接部，且于基座后侧设有具有上方开口的容置空间；所述电路模块是设置于基座的容置空间内，且电路模块设有至少一个位于容置空间开口内侧的芯片，芯片则电性连接有至少一个装设于对接部内的光纤连接器；所述导热壳体是罩覆在基座容置空间上方的开口中央，且导热壳体两侧为可露出容置空间及其内部的电路模块，其导热壳体下表面凸设有可卡入基座所设容置空间上方开口并抵持于电路模块的芯片表面的抵贴部，再在抵贴部后侧设有嵌卡定位于基座后侧壁顶部的定位槽。