[实用新型]一种光纤讯号模块改良结构

权利要求书

1、一种光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述光纤讯号模块改良结构包括基座、电路模块及导热壳体，其中：

所述基座前侧设有可供预设光纤插接头插接的对接部，且于基座后侧设有具有上方开口的容置空间；

所述电路模块是设置于基座的容置空间内，且电路模块设有至少一个位于容置空间开口内侧的芯片，芯片则电性连接有至少一个装设于对接部内的光纤连接器；

所述导热壳体是罩覆在基座容置空间上方的开口中央，且导热壳体两侧为可露出容置空间及其内部的电路模块，其导热壳体下表面凸设有可卡入基座所设容置空间上方开口并抵持于电路模块的芯片表面的抵贴部，再在抵贴部后侧设有嵌卡定位于基座后侧壁顶部的定位槽。

2、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述基座可为一体成型制成。

3、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述基座可为下壳体、上壳体所组装而成。

4、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述对接部内形成有可收纳光纤连接器之对接槽。

5、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述基座在对接部及开口之间设有锁孔，而导热壳体则于前侧透设有与基座锁孔相对应的螺孔，且螺孔内穿设有可与锁孔锁固形成定位的定位元件。

6、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述电路模块设有可与至少一个芯片电性连接并露出于基座下表面的端子组，而基座下表面的端子组则电性连接有可接收光讯号的预设电路板。

7、根据权利要求6所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述电路模块为设有可供至少一个芯片、光纤连接器及端子组设置的电路板。

8、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述导热壳体的上表面为在抵贴部上方设有凹槽。

9、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述导热壳体下表面的抵贴部与芯片间可设有导热介质。

10、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述导热介质为锡膏、散热胶或导热贴布。

11、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述基座是为导热或非导热材质所制成。

12、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述导热壳体是可为铝、铜、石墨或其合金之材质所制成。

13、根据权利要求1所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述导热壳体可于定位槽后方设有散热部，且散热部为朝下凸设有一个或一个以上可增加散热面积的散热体。

14、根据权利要求13所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述散热体之间形成有可容置预设电路板上电子元件的收纳空间。

15、根据权利要求13所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述散热体可为块状或复数鳍片状。

16、根据权利要求13所述的光纤讯号模块改良结构，其特征在于，所述散热部可呈L型。