[实用新型]一种光纤讯号模块改良结构无效

专利信息
申请号: 200720306536.1 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN201171202Y 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 张嘉禄 申请(专利权)人: 四零四科技股份有限公司
主分类号: H04B10/14 分类号: H04B10/14
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 讯号 模块 改良 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种光纤讯号模块结构,特别是涉及辅助光纤信号模块散热的一种光纤讯号模块改良结构。

背景技术

现今通讯科技日新月异,通过电话、网络等通讯设施的架设,人与人的距离愈来愈近,而通讯设施之传输是以无线或有线的方式进行,但无线传输会因使用之天候、地形等因素影响,使得通讯时之干扰问题无法有效控制与解决,所以有线传输在目前通讯上仍是最有效、稳定的讯号传输方式。

然而,有线传输为将电子信号或光信号透过缆线传输作为讯号之传输路径,其中,尤以光信号之传输方式最为快速(可超过11次方bit-per-second),而光信号的传输介质为光纤(Fiber Optics)缆线,光纤通讯存在有频宽高、重量轻、讯号正确性高、传输距离远,且不会被外界电磁波干扰等优点,在光纤的两端作为发射或接收光信号者为光讯号收发模块,此收发模块的通讯方式为在光纤一端利用光发射模块射出光信号,再将此光信号经由光纤(Fiber Optics)缆线传输至另端之光接收模块。

上述光发射模块与光接收模块的结构大多是在一塑料座体内定位有一发光元件或一收光元件,并将一单模或多模光纤芯端部插接于座体中定位,而收发模块中的发光元件大多为使用发光二极管(Light Emitting Diode)或雷射二极管(Laser Diode)等元件为之,而收光元件则使用检光器(Photo Diode)为之;亦因光纤的讯号传输效率愈来愈快,其收发模块的芯片及光收发元件在运作及传输光讯号时,容易产生高温,且会影响光纤讯号传输的稳定性,再者,光收发元件外所套设的光纤连接器有金属与非金属材质所制成,其中金属光纤连接器具有刚性良好、可传导热能等特性,但此种金属光纤连接器亦具有制作不易、成本较高的缺点,另外,非金属光纤连接器虽具有制作容易、成本较低之优点,但亦具有容易变形(如组装挤压、热胀冷缩)、容易屯积热能于光收发元件等缺点。

是以,如何解决现有技术中光纤收发模块在运作及传输光讯号时的散热的问题与缺点,即为从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

发明内容

有鉴于现有技术散热护片的散热效率不佳,本实用新型人通过精心研究,并积个人从事散热器设计多年的经验,而设计出一种崭新的扩充式内存护片。

有鉴于上述之问题与缺点,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积之多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种可辅助芯片进行散热并降低产品制造成本之光纤讯号模块改良结构的实用新型。

本实用新型之主要内容在于,光纤讯号模块改良结构包括基座、电路模块及导热壳体,该基座后侧设有可收容电路模块之容置空间,基座之容置空间及电路模块上则罩覆有导热壳体,其导热壳体之抵贴部可由容置空间上方开口伸入,并抵贴在电路模块的至少一个芯片上,便可利用导热壳体进行电路模块之导热及散热,来提升电路模块的散热效果,且因电路模块温度降低便可提升光讯号之传输质量,且因导热壳体具有结构简单的特性,便可确实降低模具开发或制造的费用、成本,进而降低产品生产成本。

本实用新型的一种优选的形式为该基座为利用非导热材质制成,而导热壳体则利用导热材质所制成,由于导热壳体为利用抵贴部抵贴在电路模块芯片上进行散热,且因非导热材质之成本比导热材质低,便可于提升降温效果及光讯号传输质量时,又可具有确实降低产品生产成本之优点。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图;

图2是本实用新型的立体分解图;

图3是本实用新型的侧视剖面图;

图4是本实用新型组装前的侧视剖面图;

图5是本实用新型组装后的侧视剖面图。

附图标记说明:

1-基座;11-下壳体;111-扣合部;12-上壳体;13-对接部;131-对接槽;14-锁孔;15-容置空间;151-开口;2-电路模块;21-电路板;22-芯片;23-光纤连接器;24-端子组;3-导热壳体;31-抵贴部;32-定位槽;33-凹槽;34-螺孔;341-定位元件;35-散热部;351-散热体;352-收纳空间;4-导热介质;5-预设电路板。

具体实施方式

为达成上述目的及功效,本实用新型所采用的技术手段及其构造,兹绘图就本实用新型之较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解。

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