[实用新型]一种基于半导体制冷/加热的空调服无效
申请号: | 200720305803.3 | 申请日: | 2007-11-21 |
公开(公告)号: | CN201139077Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 金鑫 | 申请(专利权)人: | 金鑫 |
主分类号: | A41D13/00 | 分类号: | A41D13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100021北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种能制冷/加热的服装,目的是提供一种基于半导体制冷/加热的随身空调解决方案。通过数字温控表的控制使半导体制冷片对水冷头中的液体进行制冷或者加热,通过循环泵和毛细管将冷却或者加热了的液体运至全身并循环回水冷头。根据需要可以将毛细管分布在制成的衣服、裤子、以及各种护理/工作服中,能实现和人体进行热量交换的目的。弥补了传统的降温防暑/升温御寒设备不能随身携带的不足。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 制冷 加热 空调 | ||
【主权项】:
1.一种基于半导体制冷/加热的空调服由半导体制冷片加上温度控制器组成的温度调节系统和由固定在衣服上的毛细导管组成的散热终端组成。
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