[实用新型]用于封装制造过程的矩形吸嘴无效
| 申请号： | 200720199848.7 | 申请日： | 2007-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201146178Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴全忠;游翔行;王养苗;英宗岳 | 申请（专利权）人： | 维米电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系一种用于封装制造过程的吸嘴，其包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构。其中，该本体为一刚性圆管体，其一端朝其端点以矩形截面逐渐尺寸内缩，使其该端形成截面为矩形状的该吸嘴结构，其中，该吸嘴结构的端面中间部位，开设一与该端面外形对应的一吸口；因此，本实用新型特别适用于吸取长条状的发光二极管，不仅可有效避免破坏该长条状的发光二极管表面结构，也可加强吸取效果而提升放置于晶片框架的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 制造 过程 矩形 | ||
【主权项】：
1、一种用于封装制造过程的矩形吸嘴，其特征在于，包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构，该本体为一管体，该吸嘴结构的一端面形成长矩形，且该端面开设一与该端面外形对应的一吸口，该吸口的内部流道与该管体的内部流道形成连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维米电子股份有限公司，未经维米电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720199848.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双口进牌自动麻将机
- 下一篇：女性病人专用接尿器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
