[实用新型]用于封装制造过程的矩形吸嘴无效
申请号: | 200720199848.7 | 申请日: | 2007-12-10 |
公开(公告)号: | CN201146178Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 吴全忠;游翔行;王养苗;英宗岳 | 申请(专利权)人: | 维米电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 封装 制造 过程 矩形 | ||
技术领域
本实用新型设计一种用于封装制造过程的吸嘴,尤其是关于一种用于制造过程中吸取发光二极管、截面呈矩形的吸嘴。
背景技术
在发光二极管的制造过程中,因为晶片半成品的尺寸太小导致夹取不易,以及为了避免晶片半成品于人体接触导致静电伤害等种种因素,因此,经常需要采用以吸附的方式以拿取或置入不同的工作平台。
请参考图4,其为现有的一装设于自动化工作设备的吸取件60,该吸取件60的一端形成较为细小而与发光二极管晶片尺寸对应的吸嘴头62。当该吸取件60的另一端与自动化工作设备连接时,其可将该吸嘴头62接近一发光二极管晶片而将该晶片取起。
然而,由于目前的发光二极管因为光波长、封装样态的需求,致使该发光二极管晶片的尺寸多元化,导致原来的吸取件60的吸嘴头62无法完全匹配某些特定形状的发光二极管晶片。举例而言,请参考图5,其为该吸取件60吸取一长形发光二极管晶片70的仰视示意图,由该图可知,该吸嘴头62的端面局部仅涵盖该长形发光二极管晶片70的中段部位局部表面,而这样的状态虽然仍旧可以顺利吸取该长形发光二极管70晶片,但将因该吸取件60对该长形发光二极管70施力不均而导致对该长形发光二极管70表面的结构破坏,例如,设于该长形发光二极管70表面的封装线(bonding wire)常因为这个问题而压断。
另外,如图6所示,对该吸嘴头62而言,其端面与该长形发光二极管70不能匹配,使用一段时间后将在该吸嘴头62端面形成一长条凹痕,此一凹痕可能使该吸嘴头62在吸取该长形发光二极管70时,该长形发光二极管72无法紧贴该吸嘴头62端面而产生漏气现象,而降低吸取效果。若吸取力不足,自动化工作设备吸取该长形发光二极管70后,欲将其放入一晶片框架80时,因快速移动的结果,常容易导致晶片掉落或位置倾斜不正等问题,使得在下一个制造过程步骤时拿取不易,进而降低生产良率与效率。
发明内容
为解决前述的吸取件的吸嘴头端面形成圆形,而使其与某些特殊外形的发光二极管不能匹配的问题,本实用新型将该吸嘴头端面形成矩形状,且其一吸取穿孔亦形成于该吸嘴头端面对应的外形,使其能够与特殊外形的发光二极管截面匹配,而于吸取时不破坏其表面结构。
具体地说,本实用新型提供一种用于封装制造过程的矩形吸嘴,其包含:一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构,该本体为一管体,该吸嘴结构的一端面形成长矩形,且该端面开设一与该端面外形对应的一吸口,该吸口的内部流道与该管体的内部流道形成连通。
其中,该本体优选为截面呈圆形的刚性管体。
其中,该吸口优选为一圆角矩形;
其中优选地,该本体的一端朝其端点以矩形截面逐渐尺寸内缩,使其该端形成截面为矩形状的该吸嘴结构。
以下结合结构说明本实用新型的有益效果:本实用新型的的吸嘴结构形成矩形且其吸口形成与该吸嘴结构截面对应的圆角矩形,使本实用新型特别适用于吸取长条状的发光二极管,不仅可有效避免破坏该长条状的发光二极管表面结构,也可加强吸取效果而提升放置于晶片框架的准确度。
附图说明
图1为本实用新型的较佳实施例立体图。
图2为本实用新型的较佳实施例吸取一发光二极管晶片的仰视示意图。
图3为本实用新型的发光二极管晶片置于一框架的示意图。
图4为现有的一吸取件的立体图。
图5为该吸取件吸取一长形发光二极管晶片的仰视示意图。
图6为以该吸取件吸取该长形发光二极管晶片而置入一晶片框架的俯视示意图。
【主要元件符号说明】
10本体
12吸嘴结构
122吸口
20发光二极管晶片
30框架
60吸取件
62吸嘴头
70长形发光二极管晶片
80晶片框架
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造