[实用新型]硅片装卸装置无效
| 申请号： | 200720175253.8 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201072754Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 荀建华;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 荀建华;刘志刚 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 周祥生 |
| 地址： | 213213江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅片装卸装置，它由底板、石墨舟定位块、顶托针组成，石墨舟定位块固定在底板上，在石墨舟定位块与底板之间设有与滑轨相对应的滑轨槽，所述顶托针分布在底板的上端面，在与石墨舟上方孔相对应的位置范围内均匀分布若干根顶托针，当石墨舟安放在硅片装卸器上后顶托针的高度略高于石墨舟的上端面。它与现有石墨舟配套使用，不仅简化了硅片在石墨舟上的存取，避免硅片与框架之间的摩擦，大幅度降低了硅片在取放过程中所产生的缺口或碎裂，提高了硅片在PECVD工序中的成品率，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 装卸 装置 | ||
【主权项】：
1.一种硅片装卸装置，其特征是：它由底板(21)、石墨舟定位块(22)、顶托针(23)组成，石墨舟定位块(22)固定在底板(21)上，在石墨舟定位块(22)与底板(21)之间设有与滑轨(6)相对应的滑轨槽(24)，所述顶托针(23)分布在底板(21)的上端面，在与石墨舟上方孔(2)相对应的位置范围内均匀分布若干根顶托针(23)，顶托针(23)的高度为：当石墨舟安放在硅片装卸装置上后，顶托针(23)的高度略高于石墨舟的上端面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荀建华;刘志刚，未经荀建华;刘志刚许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720175253.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
