[实用新型]引脚式大功率LED器件无效
| 申请号： | 200720172030.6 | 申请日： | 2007-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201112415Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 江学平;殷葭 | 申请（专利权）人： | 孙茂桐 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种引脚式大功率LED器件的封装结构，包括LED晶片(10)、透镜(20)、印刷电路板(30)、金属热沉体(40)、金线(50)和引脚(60)；所述金属热沉体(40)包括基座(41)和该基座(41)上的凸台(42)，而且所述基座(41)的上表面面积至少是凸台(42)的上表面面积的2倍；所述印刷电路板(30)与基座(41)胶粘在一起；在所述印刷电路板(30)下方的基座(41)上设置有通孔，借助该通孔所述引脚(60)与印刷电路板(30)电连接；所述透镜(20)罩扣所述LED晶片(10)和印刷电路板(30)并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板(30)上。本实用新型所述引脚式大功率LED器件具有有效的防水设计，而且在散热和耐高温方面有良好的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 大功率 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种引脚式大功率LED器件，包括至少一块LED晶片(10)、透镜(20)、金属热沉体(40)、金线(50)和引脚(60)，其特征在于：还包括印刷电路板(30)；所述金属热沉体(40)包括柱体基座(41)和延伸于该基座(41)上的柱体凸台(42)，而且所述基座(41)的上表面面积至少是凸台(42)的上表面面积的2倍；所述LED晶片(10)被胶粘固定在所述凸台(42)的上表面；所述印刷电路板(30)中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板(30)套入所述凸台(42)并与基座(41)胶粘在一起；所述印刷电路板(30)与LED晶片(10)借助所述金线(50)电连接；在所述印刷电路板(30)下方的基座(41)上设置有通孔，借助该通孔所述引脚(60)与印刷电路板(30)电连接；所述透镜(20)罩扣所述LED晶片(10)和印刷电路板(30)并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板(30)上。
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