[实用新型]引脚式大功率LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管，即LED器件，特别是涉及为提高大功率LED器件的散热、防水和耐高温性能而采用的封装结构。

背景技术

为环保节能，用LED器件制造的照明装置已经被广泛应用，所述用LED器件制造的照明装置具有寿命长，能耗小的特点。为满足高亮度的照明要求，所述照明装置多采用大功率的LED器件。现有技术大功率LED器件多为仿流明式的封装，如图1所示，包括LED晶片1、塑胶透镜2、塑胶支架3、热沉体4、金线5、和引脚6；所述LED晶体1经过固晶工艺胶粘在柱状热沉体4上，所述塑胶支架3套在热沉体4外并与热沉体4固定联结在一起，所述引脚6穿入塑胶支架3并从其两侧引出。所述金线5电连接LED晶片1和引脚6，所述塑胶透镜2罩扣在所述LED晶片4上并借助硅胶粘封在所述塑胶支架3上。现有技术大功率LED器件的封装结构还存在以下缺陷和不足：

1.所述器件通过热沉体散热，由于所述热沉体自身散热面积小，必须借助导热硅胶与另外配置的散热器连接才能解决散热问题，然而其散热效果仍不尽如人意；

2.所述器件的塑胶透镜和塑胶支架通常用聚碳酸酯PC材料制成，其耐高温性能较差，一般在140℃以下，尤其是将塑胶透镜封装时，不能使用回流焊等高温工艺处理；

3.所述器件的引脚由器件两侧引出，不具有防水性能，在有防水要求的环境中使用时必须考虑防水设计，增加了使用者的成本，市场竞争力差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免现有技术的不足之处而提出一种散热效率高、耐高温且具有防水设计的大功率LED器件的封装结构。

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、制造一种引脚式大功率LED器件，包括至少一块LED晶片、透镜、金属热沉体、金线和引脚，尤其是，还包括印刷电路板；所述金属热沉体包括柱体基座和延伸于该基座上的柱体凸台，而且所述基座的上表面面积积至少是凸台的上表面面积的2倍；所述LED晶片被胶粘固定在所述凸台的上表面；所述印刷电路板中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板套入所述凸台并与基座胶粘在一起；所述印刷电路板与LED晶片借助所述金线电连接；在所述印刷电路板下方的基座上设置有通孔，借助该通孔所述引脚与印刷电路板电连接；所述透镜罩扣所述LED晶片和印刷电路板并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板上。

所述金属热沉体由包括铜及其合金的高导热率材料制成；

所述金属热沉体基座的横截面呈圆形或者菱形。

所述透镜呈半球状，用硅胶灌注直接成型。

同现有技术相比较，本发明实用新型“引脚式大功率LED器件”的有益效果在于：

1.本实用新型引脚式大功率LED器件的金属热沉体的基座面积大，即散热面积大，令所述大功率LED器件自身具有较强的散热能力；如果该金属热沉体连接另外配置散热器，由于接触面积大，散热效果更佳；

2.所述器件的透镜由硅胶一次成型，硅胶的耐温值高，一般在300℃以上，大大提高所述器件的耐高温性能；

3.所述器件的引脚由金属热沉体的基座下方引出，避免所述器件在使用过程中引脚直接暴露在外，有效解决防水问题，使用者不需为防水问题作出专门的设计，增加了器件的市场竞争力。

附图说明

图1是现有技术大功率LED器件的正投影剖视示意图。

图2是本实用新型“引脚式大功率LED器件”优选实施例的正投影剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示优选实施例作进一步详述。

本实用新型引脚式大功率LED器件，如图2所示，包括至少一块LED晶片10、透镜20、金属热沉体40、金线50和引脚60，尤其是，还包括印刷电路板30；所述金属热沉体40包括柱体基座41和延伸于该基座41上的柱体凸台42，而且所述基座41的上表面面积至少是凸台42的上表面面积的2倍；所述LED晶片10被胶粘固定在所述凸台42的上表面；所述印刷电路板30中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板30套入所述凸台42并与基座41胶粘在一起；所述印刷电路板30与LED晶片10借助所述金线50电连接；在所述印刷电路板30下方的基座41上设置有通孔，借助该通孔所述引脚60与印刷电路板30电连接；所述透镜20罩扣所述LED晶片10和印刷电路板30并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板30上。

所述金属热沉体40由包括铜及其合金的高导热率材料制成，在本优选实施例中，用铜制成所述金属热沉体40；所述金属热沉体40基座41的横截面呈圆形或者菱形。