[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720171797.7 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN201083362Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V5/04;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518031广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于封装结构，提供了一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括下层PCB基板、芯片以及光学透镜，所述下层PCB基板表面具有金属垫片，所述芯片位于所述金属垫片上，所述发光二极管封装结构还包括上层PCB基板，所述上层PCB基板位于金属垫片上方，所述上层PCB基板对应所述芯片的位置设置有镂空的开口结构，所述开口结构内填充有透光胶体，所述透光胶体覆盖所述芯片，所述光学透镜置于所述上层PCB基板之上。如此一来，本实用新型可以免去外加的基座模块来放置光学透镜，从而可以有效降低制造成本，适合业界大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括下层PCB基板、芯片以及光学透镜，所述下层PCB基板表面具有金属垫片，所述芯片位于所述金属垫片上，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括上层PCB基板，所述上层PCB基板位于金属垫片上方，所述上层PCB基板对应所述芯片的位置设置有镂空的开口结构，所述开口结构内填充有透光胶体，所述透光胶体覆盖所述芯片，所述光学透镜置于所述上层PCB基板之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司，未经深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720171797.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：漏水检测显示剂及其漏水检测方法
- 下一篇：多路漏液检测器
