[实用新型]机械式晶圆固定装置无效
| 申请号： | 200720148297.1 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201072755Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈庆安 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种机械式晶圆固定装置，其主要是用以装设于蚀刻机的整流环上，其是包括一基部与一身部，该本体是由基部向身部前端渐缩而呈一流线型，有助于气流通过，该基部设有定位孔可配合螺固件以固定于蚀刻机整流环，而该身部前端设有一穿孔，该穿孔内设有一压件与一弹性件，该压件是呈一细长杆状，有效缩小该压件与晶圆的接触面积，且借该弹性件提供压件压固时的缓冲效果，再配合该本体身部设有一较压件凸出的停止块，以防止本体对晶圆产生过大的向下总压力而造成破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 机械式 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种机械式晶圆固定装置，其特征在于：其本体是包括一基部与一身部，该基部是供固定本体之用，而该身部前端设有一压件与一弹性件，借该弹性件提供压件压固时的缓冲效果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
