[实用新型]机械式晶圆固定装置无效
申请号: | 200720148297.1 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN201072755Y | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 陈庆安 | 申请(专利权)人: | 志圣工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械式 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种机械式晶圆固定装置,特别是涉及一种具缓冲效果且不易损坏晶圆的指形压夹。
背景技术
晶圆在蚀刻的制程中需有一的械具令其位置固定,而该械具的设计良窳,则直接关系到晶圆制程的良率,如何设计出一可有效固定,却又不会使晶圆损坏的夹具,实为一改良重点所在。
请参阅中国台湾专利申请案号87212441号,“干式蚀刻机的晶圆夹具”,以及美国专利640664号,『C1amp for affixing a wafer in an etchingchamber』,上述两件习用前案,其皆是利用一钳环式的夹具以固定晶圆,该钳环内径具有复数向圆心略为伸出的凸耳,借该凸耳以压触于晶圆的外围,并达到固定晶圆的目的;
上述习用前案虽具定位晶圆之效,然而其无可避免的会有下列缺失:
1.直接以环钳的凸耳压迫于晶圆上的固定方式,该环钳、凸耳、晶圆之间并无法设计出有一效的缓冲机制,意即一但环钳的压力过大,该压力便会立刻经由凸耳施于晶圆上,而晶圆与凸耳接触之处便难逃损坏的命运。
2.无法限制钳环对晶圆的向下总压力最大值,若该钳环因夹放动作的行程过大,造成总下压力突增时,则该总下压力亦会完全传递至晶圆上,如此突增的过大的总压力,不单会造成晶圆磨损,甚至会令晶圆破裂。
3.如申请案号87212441的前案图5至7所示,由于钳环上每一凸耳的施力均相同且无法单独调整控制,若遇特殊规格的晶圆则难以配合使用,需配合更换不同规格钳环以配合之,如此不仅成本较高且操作上更为不便。
综上所述可知,习用晶圆夹具可说是相当的不具有实用性,仍有加以改良的必要。
有鉴于上述现有的晶圆夹存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的机械式晶圆固定装置,能够改进一般现有的晶圆夹,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的晶圆夹存在的缺陷,而提供一种新型结构的机械式晶圆固定装置,所要解决的技术问题是使其改善习用的晶圆固定装置不具缓冲功效、无法限制向下总压力、单一凸耳难以各别调整等缺失,从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种机械式晶圆固定装置,其本体是包括一基部与一身部,该基部是供固定本体之用,而该身部前端设有一压件与一弹性件,借该弹性件提供压件压固时的缓冲效果。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的身部设有一较压件凸出的停止块。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的身部前端设有一穿孔供压件与弹性件容设。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的穿孔顶端设有一固定件。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的基部设有至少一定位孔。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的本体是由基部向身部前端渐缩,而呈一流线型。
本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种机械式晶圆固定装置,其本体是包括一基部与一身部,该基部是供固定本体之用,而该身部前端形成有一具弹性的压件,借该压件自身的弹力而提供压固时的缓冲效果。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的身部设有一较压件凸出的停止块。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的基部设有至少一定位孔。
前述的机械式晶圆固定装置,其中所述的本体是由基部向身部前端渐缩,而呈一流线型。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造