[实用新型]摩托车高热发烫电子元件的隔离构造无效
| 申请号： | 200720146332.6 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201058641Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林建成;施辰桦 | 申请（专利权）人： | 光阳工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B62J39/00 | 分类号： | B62J39/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种摩托车高热发烫电子元件的隔离构造，该摩托车具有车架、引擎、电路、以及盖构件，该车架的头管部安装有一支架，该盖构件是安装于该支架上，该电路具有电线及电子元件，且该电线及电子元件为盖构件所包覆；该支架是一具有围绕空间的隔热件，该隔热件的围绕空间内设有电子元件。本实用新型利用隔热件将电子元件与配线阻隔，可避免因电子元件产生高温而熔融配线燃烧，以确保使用上的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 摩托车 高热 发烫 电子元件 隔离 构造 | ||
【主权项】：
1.一种摩托车高热发烫电子元件的隔离构造，该摩托车具有车架、引擎、电路、以及盖构件，该车架的头管部安装有一支架，该盖构件是安装于该支架上，该电路具有电线及电子元件，且该电线及电子元件为盖构件所包覆；其特征在于：该支架是一具有围绕空间的隔热件，该隔热件的围绕空间内设有电子元件。
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