[实用新型]印刷电路板组合结构与电子装置无效
| 申请号： | 200720128485.8 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN201091081Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗盛 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于一种印刷电路板组合结构，主要包括一软性印刷电路板，其包括一第一电性连结端与一第二电性连结端；一印刷电路板，与该第二电性连结端电性连结；一框架，包括一第一凸块，该第一凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置；以及一锁固组件，穿设于该第二电性连结端与该印刷电路板，以将该第二电性连结端与该印刷电路板锁固于该框架。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组合 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板组合结构，可供电性连结一电子组件，其特征在于，该印刷电路板组合结构包括：一软性印刷电路板，包括一第一电性连结端与一第二电性连结端，该第一电性连结端是与该电子组件电性连结，该第二电性连结端是开设有一第一定位孔以及一第一锁固孔；一印刷电路板，开设有一第二定位孔以及一第二锁固孔，该第二定位孔是与该第一定位孔相对应，该第二锁固孔是与该第一锁固孔相对应，其中，该印刷电路板是与该第二电性连结端电性连结；一框架，开设有一第三锁固孔，该框架包括一第一凸块，该第一凸块是穿设于该第一定位孔与该第二定位孔；以及一锁固组件，穿设于该第一锁固孔、该第二锁固孔与该第三锁固孔，该锁固组件是用以稳定该软性印刷电路板与该印刷电路板间的电性连结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华晶科技股份有限公司，未经华晶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720128485.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备六氟化硫的装置
- 下一篇：中小型轴承内圈锁紧模具
