[实用新型]半导体空调床无效
| 申请号： | 200720111570.3 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201085331Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王力军 | 申请（专利权）人： | 王力军 |
| 主分类号： | A47C21/04 | 分类号： | A47C21/04;A47C29/00;A61L9/22 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 324100浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体空调床，包括半导体制冷或制热设备，床体及布设在床体上面的蚊帐，蚊帐内或外面还有一层保温材料层，由蚊帐及保温材料层组成帐体，帐体的一端设有进风口管，另一端设有出风口，分别与进、出风管相连，进、出风管是具有保温性能的塑料软管，进风口和出风口与风管之间的连接采用磁性接口，在帐体内安装有照明装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 | ||
【主权项】：
1.一种半导体空调床，包括半导体制冷或制热设备，床体及布设在床体上面的蚊帐，其特征在于蚊帐内或外面还有一层保温材料层，由蚊帐及保温材料层组成帐体，帐体的一端设有进风口，另一端设有出风口；所述进风、出风口与进风管、出风管相连，所述进风管、出风管是具有保温性能的塑料软管，所述塑料软管与半导体制冷或制热设备相连。
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