[实用新型]车用半导体式空调器无效
| 申请号： | 200720091988.2 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN201093652Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张宝山 | 申请（专利权）人： | 张宝山 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 洛阳市凯旋专利事务所 | 代理人： | 林志坚 |
| 地址： | 471000河南省洛阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车用半导体式空调器，在热交换器(2)与蒸发器(8)之间装置有半导体硅板(1)，热交换器(2)固定在蒸发器(8)上；热交换器(2)上的出水口经管道与水泵(6)和水箱(4)进水口连通，水箱(4)的出水口经管道与热交换器(2)上的进水口连通；水泵(6)设置在发动机仓内，散热风扇(5)固定在水箱(4)的后边，蒸发器风扇(9)与车内出风口对接；半导体硅板、风扇和水泵通过导线连接自动控温电路。其结构简单，生产成本低，耗能少、省油、使用寿命长、显著减小发动机负荷，并能做到超静音和绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
1.一种车用半导体式空调器，包括：半导体硅板(1)、热交换器(2)、散热风扇(5)、水泵(6)、水箱(4)、蒸发器(8)、蒸发器风扇(9)、自动控温电路；其特征在于：在热交换器(2)与蒸发器(8)之间装置有半导体硅板(1)，热交换器(2)固定在蒸发器(8)上；热交换器(2)上的出水口经管道与水泵(6)和水箱(4)进水口连通，水箱(4)的出水口经管道与热交换器(2)上的进水口连通；水泵(6)设置在发动机仓内，散热风扇(5)固定在水箱(4)的后边，蒸发器风扇(9)与车内出风口对接；半导体硅板、风扇和水泵通过导线连接自动控温电路。
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