[实用新型]塑封插片式单向整流方桥有效

专利信息
申请号: 200720080825.4 申请日: 2007-08-28
公开(公告)号: CN201118433Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 梁鲁川;李华 申请(专利权)人: 乐山无线电股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M7/04;H01L25/07
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人: 熊晓果;吴彦峰
地址: 614600四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种塑封插片式单向整流方桥,整流器内部结构由插片式引脚(1)、芯片(3)、连接条(4)、连接板(5)构成,其中在每个连接板(5)上连接有插片式引脚(1),相邻连接板(5)间通过连接条(4)连接,每个连接条(4)的一端上连接有芯片(3),芯片(3)安装在连接板(5)上;所述整流器内部结构由环氧塑料(2)封装连接一体形成整流器。本实用新型结构体积小;采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护;采用压塑环氧封装一体形成整流器解决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷;本实用新型简化了生产工艺流程,缩短了生产周期,降低了生产能耗,提高了员工的劳动生产率。
搜索关键词: 塑封 插片式 单向 整流
【主权项】:
1、一种塑封插片式单向整流方桥,其特征在于:整流器内部结构由插片式引脚(1)、芯片(3)、连接条(4)、连接板(5)构成,其中在每个连接板(5)上连接有插片式引脚(1),相邻连接板(5)间通过连接条(4)连接,每个连接条(4)的一端上连接有芯片(3),芯片(3)安装在连接板(5)上;所述整流器内部结构由环氧塑料(2)封装连接一体形成整流器。
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