[实用新型]小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台无效

专利信息
申请号: 200720077638.0 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN201134981Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 刘家仁 申请(专利权)人: 上海晨兴电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B41M1/12
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 薛琦
地址: 201700*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种小型单片FPC锡膏印刷平台,目的是节省设备工装投入、避免占用量产SMT线体、并且在印刷效果上有较好的保障。小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台,包括一个底板,底板上固接一个固定块和一个铜扣,固定块锁定弹簧钢丝的一端,弹簧钢丝的另一端被铜扣锁定,所述弹簧钢丝用来固定锡膏印刷网片,底板上还设置有两个可调定位柱,所述两个可调定位柱也用来固定锡膏印刷网片。本实用新型解决了小型单片FPC无法印刷锡膏的行业工艺的问题,有效地实施了小型单片FPC的回流焊工艺的前道定位,印刷、多类型FPC快捷转换等操作工序,在操作效率和工艺实施精度上均有提高。
搜索关键词: 小型 单片 柔性 印刷 电路板 平台
【主权项】:
1、一种小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台,其特征在于,包括一个底板(1),底板(1)上固接一个固定块(3)和一个铜扣(5),固定块(3)锁定弹簧钢丝(4)的一端,弹簧钢丝(4)的另一端被铜扣(5)锁定,所述弹簧钢丝(4)用来固定锡膏印刷网片,底板(1)上还设置有两个可调定位柱(2),所述两个可调定位柱(2)也用来固定锡膏印刷网片。
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