[实用新型]电容组与上下导体的连接结构无效
| 申请号： | 200720076576.1 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN201117432Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 龚莉;高乾 | 申请（专利权）人： | 上海新时达电气有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/04 | 分类号： | H01G2/04;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201802*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电容组与上下导体的连接结构，包括：顶部导体、绝缘板、N＊M个电容呈N列M行排列，N、M是正整数；还包括N个底部导体；绝缘板在顶部导体和底部导体之间；顶部导体的一端是一个第一个下凹台阶面并与第一列电容的正极端子相接、另一端外接；第一列电容的负极端子与第一块底部导体的第二个下凹台阶面一端相接，第一块底部导体的第三个下凹台阶面另一端与第二列电容的正极端子相接；第N个底部导体的一端与第N列电容负极端子相接，另一端外接；本实用新型的有益效果是：无需在母线顶部导体和绝缘层开孔，设计加工更方便，不需要严格的装配精度，在减小两导体板距离的同时尽量不增加铜板加工难度，保证最大的铜板面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 上下 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电容组与上下导体的连接结构，包括：顶部导体(1)、绝缘板(2)、N*M个电容(4)呈N列M行排列(4)，N、M是正整数；其特征在于：还包括N个底部导体(3)；绝缘板(2)在顶部导体(1)和底部导体(3)之间；所述的顶部导体(1)的一端是一个第一个下凹台阶面(101)并与第一列电容(4)的正极端子(5)相接、另一端外接；第一列电容(4)的负极端子(6)与第一块底部导体(3)的第二个下凹台阶面(301)一端相接，第一块底部导体(3)的第三个下凹台阶面(302)另一端与第二列电容(4)的正极端子相接；第N个底部导体(3)的一端与第N列电容(4)负极端子相接，另一端外接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新时达电气有限公司，未经上海新时达电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720076576.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于SOC设计的雷达信号基带处理芯片
- 下一篇：一种多功能照相机托架
