[实用新型]电容组与上下导体的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种变频器，尤其涉及该变频器中直流母线的固定连接结构。

背景技术

变频器直流母线应有较低的寄生电感，以减小尖峰电压，获得更高的可靠性。传统的导线和窄铜条很难满足要求。

目前很多变频器产品采用了低感母线技术，其电容组部分的直流母线采用薄而宽的铜板来代替导线或铜条以降低寄生电感。常见的铜板安装结构有两种：第一是将上下导体分别安装在电容上，负极板在下，正极板架空在负极板上方，留出一定的空气间隙，如图1所示；第二是将上下导体叠放在一起，两层之间以绝缘材料隔离，所有连接端子位于同一平面，以方便与电容组相连，如图2所示。两者相比，后者由于两导体间的距离更小，更有利于减小寄生电感，但由于电容与铜板间通过螺栓连接，因此需要同时在上下导体和绝缘层上开孔，使螺栓通过。这样做一方面对加工与装配的精度提出了更高的要求，增加了加工难度和成本，另一方面开孔之后又带来了爬电的危险，需要增大铜板开孔的孔径，因此需要去除较大面积的铜板，而铜板面积的减小也会导致母线性能的降低。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种电容组与上下导体的连接结构，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型包括：顶部导体、绝缘板、N*M个电容呈N列M行排列，N、M是正整数；还包括N个底部导体；绝缘板在顶部导体和底部导体之间；所述的顶部导体的一端是一个第一个下凹台阶面并与第一列电容的正极端子相接、另一端外接；第一列电容的负极端子与第一块底部导体的第二个下凹台阶面一端相接，第一块底部导体的第三个下凹台阶面另一端与第二列电容的正极端子相接；第N个底部导体的一端与第N列电容负极端子相接，另一端外接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：无需在母线顶部导体和绝缘层开孔，设计加工更方便；不需要严格的装配精度；在减小两导体板距离的同时尽量不增加铜板加工难度，保证最大的铜板面积；因此能够节约制造成本，减小寄生电感，提高母线性能。

附图说明

图1是现有技术中铜板与电容组的一种连接方式；

图2是现有技术中铜板与电容组的另一种连接方式；

图3是本实用新型的结构图；

图4是图3中绝缘板与顶部导体和底部导体的一个连接方式；

图5是图3中绝缘板与顶部导体和底部导体的另一个连接方式；

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

由图3可见：本实用新型包括：顶部导体1、绝缘板2、N*M个电容4呈N列M行排列，N、M是正整数；还包括N个底部导体3；绝缘板2在顶部导体1和底部导体3之间；所述的顶部导体1的一端是一个第一个下凹台阶面101并与第一列电容4的正极端子5相接、另一端外接；第一个电容4的负极端子6与第一块底部导体3的第二个下凹台阶面301一端相接，第一块底部导体3的第三个下凹台阶面302另一端与第二列电容4的正极端子相接；第N个底部导体3的一端与第N列电容4负极端子相接，另一端外接；

所述的N是3个；

所述的绝缘板2在顶部导体1和底部导体3之间是：绝缘板2用胶粘剂粘贴在顶部导体1的下表面，并紧贴底部导体3的上表面安放；

由图3、图4可见：所述的绝缘板2在顶部导体1和底部导体3之间是：顶部导体两侧伸出四个固定端子8，与电容箱体上盖7连接，将绝缘板2压在两导体中间，绝缘板2在水平各方向分别由顶部导体固定端子的竖直面，底部导体外部端子的竖直面，以及顶部导体弯折面来固定；

由图3、图5可见：所述的绝缘板2在顶部导体1和底部导体3之间是：在顶部导体1的上方再安放一块外绝缘板9，内外绝缘板形状大小相同，在两侧用塑料螺栓10固定，将内绝缘板2与顶部导体1紧密贴合，绝缘板在水平方向由螺柱面，底部导体的外部连接端子的竖直面以及正极板弯折面固定。

本实用新型将需要固定螺栓的位置向下弯折，留出螺栓固定的空间，无需在上层导体和绝缘层开孔，因此母线的设计加工更方便，不需要严格的装配精度，能够节约制造成本；同时无需开孔的结构增大了导体面积，就增大了母线电容，且两极板的大部分面积通过绝缘层紧贴在一起，使得寄生电感尽可能小，提高了整个功率模块的可靠性。

本实用新型中顶部导体在上方，在其一侧沿直线折弯两次获得长条形台阶面，该台阶面紧贴电容端子，并在与正极端子相对应位置开小孔，用于螺栓连接电容正极端子。在铜板的另一侧布置有外部连接端子。