[实用新型]电容组与上下导体的连接结构无效
申请号: | 200720076576.1 | 申请日: | 2007-11-09 |
公开(公告)号: | CN201117432Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 龚莉;高乾 | 申请(专利权)人: | 上海新时达电气有限公司 |
主分类号: | H01G2/04 | 分类号: | H01G2/04;H01G4/228;H01G4/38 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201802*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 上下 导体 连接 结构 | ||
1.一种电容组与上下导体的连接结构,包括:顶部导体(1)、绝缘板(2)、N*M个电容(4)呈N列M行排列(4),N、M是正整数;其特征在于:还包括N个底部导体(3);绝缘板(2)在顶部导体(1)和底部导体(3)之间;所述的顶部导体(1)的一端是一个第一个下凹台阶面(101)并与第一列电容(4)的正极端子(5)相接、另一端外接;第一列电容(4)的负极端子(6)与第一块底部导体(3)的第二个下凹台阶面(301)一端相接,第一块底部导体(3)的第三个下凹台阶面(302)另一端与第二列电容(4)的正极端子相接;第N个底部导体(3)的一端与第N列电容(4)负极端子相接,另一端外接。
2.根据权利要求1所述的电容组与上下导体的连接结构,其特征在于:所述的N是3个。
3.根据权利要求1或2所述的电容组与上下导体的连接结构,其特征在于:所述的绝缘板(2)在顶部导体(1)和底部导体(3)之间是:绝缘板(2)用胶粘剂粘贴在顶部导体(1)的下表面,并紧贴底部导体(3)的上表面安放。
4.根据权利要求1或2所述的电容组与上下导体的连接结构,其特征在于:所述的绝缘板(2)在顶部导体(1)和底部导体(3)之间是:顶部导体两侧伸出四个固定端子(8),与电容箱体上盖(7)连接,将绝缘板(2)压在两导体中间,绝缘板(2)在水平各方向分别由顶部导体固定端子的竖直面,底部导体外部端子的竖直面,以及顶部导体弯折面来固定。
5.根据权利要求1或2所述的电容组与上下导体的连接结构,其特征在于:所述的绝缘板(2)在顶部导体(1)和底部导体(3)之间是:在顶部导体(1)的上方再安放一块外绝缘板(9),内外绝缘板形状大小相同,在两侧用塑料螺栓(10)固定,将内绝缘板(2)与顶部导体(1)紧密贴合,绝缘板在水平方向由螺柱面,底部导体的外部连接端子的竖直面以及正极板弯折面固定。
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